Samsung KM732V588G-15

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFP, QFP100,.7X.9

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM732V588G-15

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

32KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

达到SVHC

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