Samsung KM736V689AT-67

表面安装

YES

终端数量

100

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

65536 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

149 MHz

Manufacturer Part Number

KM736V689AT-67

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

3.8 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Description

LQFP, QFP100,.63X.87

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SELF-TIMED WRITE CYCLE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.32 mA

组织结构

64KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

长度

20 mm

宽度

14 mm

达到SVHC

unknown