Samsung KP21164-533CN

表面安装

NO

终端数量

499

Package Description

PGA, HSPGA499,43X43

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

HSPGA499,43X43

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KP21164-533CN

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

499

JESD-30代码

S-PPGA-P499

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

速度

533 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

19800 mA

位元大小

64