注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
KP21164-533CN
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-KP21164-533CN
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
KP21164-533CN datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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KP21164-533CN详情
技术参数
Samsung KP21164-533CN重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
499
Package Description
PGA, HSPGA499,43X43
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
HSPGA499,43X43
Reflow Temperature-Max (s)
40
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
PGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.92
Part Package Code
JESD-609代码
e0
无铅代码
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
Microprocessors
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
S-PPGA-P499
资历状况
不合格
电源
2.5,3.3 V
速度
533 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
电源电流-最大值
19800 mA
位元大小
64
KP21164-533CN拓展信息
公司资质
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