Samsung KS58C19N

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

KS58C19N

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

3.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.001 mA

晶振频率

3.58 MHz