注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
KS58C19N
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-KS58C19N
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
KS58C19N datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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KS58C19N详情
技术参数
Samsung KS58C19N重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
22
Package Description
DIP, DIP22,.3
Package Style
IN-LINE
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP22,.3
Operating Temperature-Min
-20 °C
Supply Voltage-Nom
3.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Risk Rank
5.92
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
三星半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
DIP
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Operating Temperature-Max
70 °C
JESD-609代码
e0
无铅代码
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
电话回路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDIP-T22
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
0.001 mA
晶振频率
3.58 MHz
KS58C19N拓展信息
公司资质
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