Samsung KS74HCTLS595J

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

108203102NQF

Manufacturer

Stearns

Mounting

端部安装

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Max

25000000 Hz

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

工作电压

190 VAC;230 VAC;380 VAC;460 VAC

知识产权评级

IP23

达到SVHC

compliant