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技术文档
型号
M471B1G73BH0-CH9
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-M471B1G73BH0-CH9
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
M471B1G73BH0-CH9 datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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M471B1G73BH0-CH9详情
技术参数
Samsung M471B1G73BH0-CH9重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
204
Package Description
DIMM, DIMM204,24
Package Style
微电子组件
Number of Words Code
1000000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIMM204,24
Access Time-Max
0.255 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max (fCLK)
667 MHz
Number of Words
1073741824 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.5 V
Package Code
DIMM
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.75
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
端子间距
0.6 mm
JESD-30代码
R-PDMA-N204
资历状况
不合格
电源
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
1.52 mA
组织结构
1GX64
输出特性
3-STATE
内存宽度
64
记忆密度
68719476736 bit
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DDR内存模块
刷新周期
8192
达到SVHC
compliant
M471B1G73BH0-CH9拓展信息
公司资质
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