Samsung MCBOE32GQAPQ-MWA

表面安装

YES

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCBOE32GQAPQ-MWA

Package Code

BGA

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

JESD-30代码

X-PBGA-B

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

外部数据总线宽度

16

主机接口标准

ATA

达到SVHC

compliant