Samsung Semiconductor CL03C110GA3GNND

底架

表面贴装

包装/外壳

0201

端子形状

WRAPAROUND

包装

Tape & Reel

已出版

2008

容差

2%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

11pF

电压 - 额定直流

25V

包装方式

TR, CARDBOARD PAPER, 13 INCH

深度

300μm

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

高度

300μm

长度

600μm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准