CL10B562KB8NNNL
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Samsung Semiconductor CL10B562KB8NNNL

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型号

CL10B562KB8NNNL

utmel 编号

2107-CL10B562KB8NNNL

商品类别

无类别的

封装

0603

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

CL10B562KB8NNNL datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung Semiconductor stock available at utmel

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CL10B562KB8NNNL详情

Samsung Semiconductor CL10B562KB8NNNL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 底架

    表面贴装

  • 包装/外壳

    0603

  • 端子形状

    WRAPAROUND

  • 包装

    Tape & Reel

  • 容差

    10%

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

    yes

  • 终止次数

    2

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 温度系数

    15% ppm/°C

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

  • 最高工作温度

    125°C

  • 最小工作温度

    -55°C

  • HTS代码

    8532.24.00.20

  • 电容量

    5.6nF

  • 电压 - 额定直流

    50V

  • 包装方式

    TR, CARDBOARD PAPER, 13 INCH

  • 深度

    800μm

  • 电容式

    陶瓷电容器

  • 电介质

    X7R

  • 温度特性代码

    X7R

  • 多层

  • 高度

    800μm

  • 长度

    1.6mm

  • 宽度

    787.4μm

  • 器件厚度

    889μm

  • 辐射硬化

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

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CL10B562KB8NNNL拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS