Samsung Semiconductor CL21F105ZOCNNND

底架

表面贴装

包装/外壳

0805

端子形状

WRAPAROUND

材料

Ceramic

容差

80%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-82/+22% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-30°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

1μF

电压 - 额定直流

16V

包装方式

TR, CARDBOARD PAPER, 13 INCH

深度

1.25mm

电介质

Y5V

温度特性代码

Y5V

多层

有

电压

16V

高度

850μm

长度

2mm

宽度

1.2446mm

器件厚度

939.8μm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅