Samsung Semiconductor K4A8G085WB-BCPB

表面安装

YES

终端数量

78

Package Description

FBGA, BGA78,9X13,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Access Time-Max

0.18 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4A8G085WB-BCPB

Clock Frequency-Max (fCLK)

1066 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.79

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.17 mA

输出特性

3-STATE

待机电流-最大值

0.016 A

记忆密度

8589934592 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8