对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 零件状态 | 附加功能 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 端口的数量 | 操作模式 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 记忆密度 | 内存IC类型 | 访问模式 | 自我刷新 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | K4A8G085WB-BCTD | SAMSUNG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Integrated Circuits (ICs)/Memory/Memory (ICs) | FBGA-78 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4A8G085WB-BCTD0 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 78 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.2 V | K4A8G085WB-BCTD0 | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | TFBGA, | 5.73 | 1073741824 words | 1000000000 | AUTO/SELF REFRESH | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B78 | 1.26 V | OTHER | 1.14 V | 1 | SYNCHRONOUS | 1GX8 | 1.2 mm | 8 | 8589934592 bit | DDR DRAM | 多库页面突发 | YES | 11 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4A8G085WB-BCTD0CV | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.14 | 1.2 | 1.26 | 124 | 0 | 95 | Commercial | 8 | 表面贴装 | 0.73 | 7.5 | 11 | 78 | BGA | FBGA | Ball | Compliant | EAR99 | 无 | 无 | DDR4 SDRAM | 8G | 16 | 64M | 8 | 8 | 2666 | 0.17 | 18 | POD | 活跃 | 78 | 1Gx8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4A8G085WB-BCTDTCV | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.14 | 1.2 | 1.26 | 124 | 0 | 95 | Commercial | 8 | 表面贴装 | 0.73 | 7.5 | 11 | 78 | BGA | FBGA | Ball | Compliant | EAR99 | 无 | 无 | DDR4 SDRAM | 8G | 16 | 64M | 8 | 8 | 2666 | 0.17 | 18 | POD | 活跃 | 78 | 1Gx8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4A8G085WB-BCTD000 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Commercial | 8 | 表面贴装 | 0.73 | 7.5 | 11 | 78 | BGA | FBGA | Ball | 16 | 8G | DDR4 SDRAM | 无 | 无 | EAR99 | Compliant | Non-Compliant | 64M | 8 | 8 | 2666 | 0.17 | 18 | POD | 1.14 | 1.2 | 1.26 | 124 | 0 | 95 | 活跃 | 78 | 1Gx8 |




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