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'k4a8g085wbbctd'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

零件状态

附加功能

端子位置

终端形式

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

端口的数量

操作模式

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

记忆密度

内存IC类型

访问模式

自我刷新

长度

宽度

K4A8G085WB-BCTD
K4A8G085WB-BCTD
SAMSUNG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Integrated Circuits (ICs)/Memory/Memory (ICs)

FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD0
K4A8G085WB-BCTD0
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

78

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

K4A8G085WB-BCTD0

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TFBGA,

5.73

1073741824 words

1000000000

AUTO/SELF REFRESH

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B78

1.26 V

OTHER

1.14 V

1

SYNCHRONOUS

1GX8

1.2 mm

8

8589934592 bit

DDR DRAM

多库页面突发

YES

11 mm

7.5 mm

K4A8G085WB-BCTD0CV
K4A8G085WB-BCTD0CV
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.14

1.2

1.26

124

0

95

Commercial

8

表面贴装

0.73

7.5

11

78

BGA

FBGA

Ball

Compliant

EAR99

DDR4 SDRAM

8G

16

64M

8

8

2666

0.17

18

POD

活跃

78

1Gx8

K4A8G085WB-BCTDTCV
K4A8G085WB-BCTDTCV
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.14

1.2

1.26

124

0

95

Commercial

8

表面贴装

0.73

7.5

11

78

BGA

FBGA

Ball

Compliant

EAR99

DDR4 SDRAM

8G

16

64M

8

8

2666

0.17

18

POD

活跃

78

1Gx8

K4A8G085WB-BCTD000
K4A8G085WB-BCTD000
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Commercial

8

表面贴装

0.73

7.5

11

78

BGA

FBGA

Ball

16

8G

DDR4 SDRAM

EAR99

Compliant

Non-Compliant

64M

8

8

2666

0.17

18

POD

1.14

1.2

1.26

124

0

95

活跃

78

1Gx8