Samsung Semiconductor K4A8G085WB-BCTD0

表面安装

YES

终端数量

78

Manufacturer Part Number

K4A8G085WB-BCTD0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.73

Number of Words

1073741824 words

Number of Words Code

1000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

11 mm

宽度

7.5 mm