Samsung Semiconductor K4A8G165WB-BCPB

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4A8G165WB-BCPB

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.7

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

13.3 mm