Samsung Semiconductor K7D321874C-HC33

表面安装

YES

终端数量

153

Package Description

BGA, BGA153,9X17,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA153,9X17,50

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7D321874C-HC33

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Number of Words

2097152 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

端子表面处理

锡银铜

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源

1.8/2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.55 mA

组织结构

2MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.3 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V