Samsung Semiconductor K9F8G08U0M-PCB0T

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

1073741824 words

Manufacturer Part Number

K9F8G08U0M-PCB0T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

20 ns

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

256K

页面尺寸

4K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

unknown