Samsung Semiconductor KA2133

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DIP

Package Description

HDIP, DIP16,.3TB

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HDIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3TB

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, HEAT SINK/SLUG

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

应用

TV; MONITOR

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

14.4 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

9.6 V

座位高度-最大

5.08 mm

消费者集成电路类型

HORIZ/VERT DEFLECTION IC

消隐输出

NO

长度

21.49 mm

宽度

7.62 mm