Samsung Semiconductor KC73125-M

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DIP

Package Description

WSDIP,

Operating Temperature-Max

50 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

WSDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.77 mm

长度

14 mm

宽度

12.7 mm