Samsung Semiconductor KA22296

表面安装

NO

终端数量

30

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DIP

Package Description

SDIP,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SDIP

Package Equivalence Code

SDIP30,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PDIP-T30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

通道数量

1

座位高度-最大

5.21 mm

消费者集成电路类型

音频前置放大器

长度

27.48 mm

宽度

10.16 mm