Samsung Semiconductor KFM1G16Q2C-AEB8

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

VFBGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

76 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KFM1G16Q2C-AEB8

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

引导模块

BOTTOM

宽度

10 mm

长度

13 mm