Samsung Semiconductor KS8808D

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SSOP, SSOP16,.4

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.4

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS8808D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 0.95V TO 2V SUPPLY WITH 1V NOMINAL

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

PLL或频率合成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

1, 3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.85 mm

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm