Samsung Semiconductor MR18R162GEG0-CM8

表面安装

NO

终端数量

184

Manufacturer Part Number

MR18R162GEG0-CM8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DMA

Package Description

DIMM, DIMM184,40

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

40 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIMM

Package Equivalence Code

DIMM184,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

184

JESD-30代码

R-XDMA-N184

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

1.8/2.5,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

记忆密度

4831838208 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM MODULE

访问模式

BLOCK ORIENTED PROTOCOL

自我刷新

YES