Samsung Semiconductor TCSCM0J475MJAR

表面安装

YES

包装/外壳

Molded

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

TANTALUM (DRY/SOLID)

Operating Temperature (Min)

-55°C

Operating Temperature (Max)

125°C

包装

TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH

容差

20%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8532.21.00.50

电容量

4.7μF

深度

850μm

电容式

钽电容器

ESR（等效串联电阻）

10Ohm

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

6.3V

尺寸代码

0603

泄漏电流

0.0005mA

三角形

0.08

宽度

0.85mm

长度

1.6mm

高度

850μm

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无

无铅

无铅