Samtec ASP-60346-01-S-G

包装/外壳

770-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

770-FCBGA (23x23)

Number of I/Os

155

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

Automotive, AEC-Q100

速度

2GHz, 1GHz, 1GHz

内存大小

1.5MB

核心处理器

ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x

周边设备

DMA, PWM, WDT

连接方式

MCAN, MMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART, USB

建筑学

DSP, MCU, MPU

主要属性

-

闪光大小

-