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技术文档

Samtec CLP-130-02-H-D-BE

Name: CLP-130-02-H-D-BE
Brand: Samtec
SKU: 2108-CLP-130-02-H-D-BE
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

CLP-130-02-H-D-BE

品牌

utmel 编号

2108-CLP-130-02-H-D-BE

商品类别

无类别的

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 0.

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CLP-130-02-H-D-BE Samtec LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 0.

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CLP-130-02-H-D-BE详情

技术参数

Samtec CLP-130-02-H-D-BE重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

BOARD
Contact Finish Mating

AU ON NI
Body Length

0.667 inch
Insulator Material

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Operating Temperature-Min

-55 °C
Operating Temperature-Max

125 °C
Manufacturer Part Number

CLP-130-02-H-D-BE
Mounting Styles

STRAIGHT
Number of Rows Loaded

2
Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE
Manufacturer

Samtec Inc
Part Life Cycle Code

活跃
Samacsys Description

60 Position Connector Header, Center Strip Contacts Surface Mount
Ihs Manufacturer

SAMTEC INC
Number Of Connectors

ONE
Risk Rank

5.77
JESD-609代码

e4
连接器类型

板连接器
附加功能

BOTTOM ENTRY
子类别

头部和边缘连接器
触头总数

26
端子间距

1.27 mm
Reach合规守则

compliant
参考标准

UL
可靠性

COMMERCIAL
PCB行数

2
PCB接触图案

RECTANGULAR
本体宽度

0.12 inch
触点性别

FEMALE
本体深度

0.09 inch
额定电流（信号）

3.3 A
触点样式

SQ PIN-SKT
触点电阻

10 mΩ
配套触点间距

0.05 inch
终端类型

SURFACE MOUNT
PCB 触点行距

3.2258 mm
触点表面处理终端

镍镀金
触点图案

RECTANGULAR
插入力-最大值

1.0564 N
拉坯力 - 最小值

.556 N
配套接点行距

0.05 inch
绝缘子颜色

BLACK
电镀厚度

30u inch

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