GD16511-32BA详情
Samtec GD16511-32BA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
32
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP32,.28SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
GD16511-32BA
Package Code
HLFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.82
Part Package Code
QFP
Package Style
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Description
HLFQFP, QFP32,.28SQ,20
应用
SONET;SDH
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
ATM/SONET/SDH ICs
技术
BIPOLAR
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
引脚数量
32
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
不合格
电源
-5 V
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.6 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
负电源电压
-5 V
长度
5 mm
宽度
5 mm
达到SVHC
compliant
GD16511-32BA拓展信息








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