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技术文档
型号
GD16511-32BA
品牌
Samtec
utmel 编号
2108-GD16511-32BA
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
GD16511-32BA datasheet pdf and Unclassified product details from Samtec stock available at utmel
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GD16511-32BA详情
技术参数
Samtec GD16511-32BA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP32,.28SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
HLFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.82
Part Package Code
QFP
Package Style
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Description
HLFQFP, QFP32,.28SQ,20
应用
SONET;SDH
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
ATM/SONET/SDH ICs
技术
BIPOLAR
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
不合格
电源
-5 V
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.6 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
负电源电压
长度
5 mm
宽度
达到SVHC
compliant
GD16511-32BA拓展信息
公司资质
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