Samtec GS600

表面安装

NO

材料

Poly-Vinyl Chloride (PVC)

终端数量

22

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS600

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.92

操作温度

-45°C ~ 70°C

系列

Z

包装

1000 per Box

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

Wire Marker, Push On

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

White

子类别

MOSFET驱动器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

电源

15 V

温度等级

OTHER

大小

0.18 L (4.5mm)

电缆直径

0.079 ~ 0.126 (2.00mm ~ 3.20mm)

图例

3