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HFWJ-05-02-T-S-P

HFWJ-05-02-T-S-P

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Samtec HFWJ-05-02-T-S-P

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对比

型号

HFWJ-05-02-T-S-P

品牌

utmel 编号

2108-HFWJ-05-02-T-S-P

商品类别

无类别的

封装

6-SMD, Flat Lead Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

HFWJ-05-02-T-S-P datasheet pdf and Unclassified product details from Samtec stock available at utmel

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HFWJ-05-02-T-S-P详情

技术参数

Samtec HFWJ-05-02-T-S-P重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

表面贴装
包装/外壳

6-SMD, Flat Lead Exposed Pad
供应商器件包装

HSNT-6-B
Package

Tape & Reel (TR)
Base Product Number

S-13D1
厂商

ABLIC Inc.
Product Status

活跃
Manufacturer Part Number

HFWJ-05-02-T-S-P
Manufacturer

Samtec Inc
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

SAMTEC INC
Risk Rank

5.75
Manufacturer Series

HFWJ
操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)
系列

S-13D1
连接器类型

板堆叠连接器
Reach合规守则

compliant
最大电流源

116 µA
电压 - 输入（最大值）

5.5V
输出类型

固定式
输出配置

Positive
输出电流

150mA
控制功能

启用
电压 - 输出（最小值/固定）

2.5V, 2.85V
稳压器数

2
保护特性

Overcurrent, Thermal Shutdown
静态电流（Iq）

58 µA
电压降（最大值）

0.14V @ 100mA, 0.13V @ 100mA
电源抑制比

72dB (1kHz), 72dB (1kHz)
电压 - 输出（最大值）

-

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