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技术文档
型号
HTSW-225-08-T-S-RA
品牌
Samtec
utmel 编号
2108-HTSW-225-08-T-S-RA
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HTSW-225-08-T-S-RA datasheet pdf and Unclassified product details from Samtec stock available at utmel
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HTSW-225-08-T-S-RA详情
技术参数
Samtec HTSW-225-08-T-S-RA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
SN ON NI
Body Length
5 inch
Insulator Material
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Number of Rows Loaded
1
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Manufacturer
Samtec Inc
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Number Of Connectors
ONE
Risk Rank
5.68
Manufacturer Series
HTSW
系列
*
连接器类型
板连接器
子类别
头部和边缘连接器
触头总数
25
端子间距
5.08 mm
Reach合规守则
compliant
参考标准
UL, CSA
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.122 inch
触点性别
MALE
本体深度
0.16 inch
触点样式
SQ PIN-SKT
配套触点间距
0.2 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
镍镀锡
触点图案
绝缘子颜色
NATURAL
端子长度
0.09 inch
HTSW-225-08-T-S-RA拓展信息
公司资质
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