Samtec HWE122R5

表面安装

NO

终端数量

9

Package Description

DIP, DIP30,1.9

Package Style

微电子组件

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

METAL

Package Equivalence Code

DIP30,1.9

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

36 V

Manufacturer Part Number

HWE122R5

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Shindengen Electronic Manufacturing Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

18 V

Ihs Manufacturer

SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO LTD

Output Voltage-Nom

12 V

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-MDMA-P9

输出的数量

1

资历状况

不合格

输入电压-Nom

24 V

温度等级

INDUSTRIAL

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

输出电流-最大值

2.5 A

总功率输出-最大值

30 W

输出电压-最大值

13.2 V

输出电压-最小

7.2 V