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技术文档
型号
MH081-01SB1-SING-0300
品牌
Samtec
utmel 编号
2108-MH081-01SB1-SING-0300
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
N/A
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MH081-01SB1-SING-0300详情
技术参数
Samtec MH081-01SB1-SING-0300重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Samtec Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.66
Manufacturer Series
MH081
系列
pushPIN™
零件状态
连接器类型
射频SMA连接器
类型
顶部安装
Reach合规守则
compliant
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.590 (15.00mm)
强制空气流动时的热阻
5.23°C/W @ 100 LFM
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
2.362 (60.00mm)
长度
直径
MH081-01SB1-SING-0300拓展信息
公司资质
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