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技术文档
型号
MIS-024-01-H-D-DP
品牌
Samtec
utmel 编号
2108-MIS-024-01-H-D-DP
商品类别
无类别的
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
.635MM DOUBLE ROW HS TERMINAL ASSEMBLY
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MIS-024-01-H-D-DP详情
技术参数
Samtec MIS-024-01-H-D-DP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
GOLD
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
2
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Manufacturer
Samtec Inc
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.77
操作温度
-10°C ~ 70°C
系列
SXT324
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
JESD-609代码
e4
无铅代码
连接器类型
板连接器
类型
兆赫晶体
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
48
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
compliant
频率
37.4 MHz
频率稳定性
±20ppm
触点性别
FEMALE
ESR(等效串联电阻)
40 Ohms
主体/外壳样式
SOCKET
终端类型
SURFACE MOUNT
负载电容
19pF
操作模式
Fundamental
触点表面处理 终端
Gold (Au)
频率容差
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
评级结果
-
MIS-024-01-H-D-DP拓展信息
公司资质
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