注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
MMSD-12-22-L-30.00-D-K-LDX
品牌
Samtec
utmel 编号
2108-MMSD-12-22-L-30.00-D-K-LDX
商品类别
无类别的
封装
134-VFBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Cable Assembly Discrete Wire 0.762m 24 POS Discrete Wire Housing to 24 POS Discrete Wire Housing RCP-RCP
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
MMSD-12-22-L-30.00-D-K-LDX详情
技术参数
Samtec MMSD-12-22-L-30.00-D-K-LDX重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
134-FBGA (10x11.5)
导体材料
COPPER
Memory Types
Volatile
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Samtec Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.57
操作温度
-40°C ~ 85°C (TC)
系列
--
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
Obsolete
颜色
Black
技术
SDRAM - Mobile LPDDR2
电压 - 供电
1.14 V ~ 1.95 V
屏蔽/屏蔽
NO
Reach合规守则
compliant
线规
22 AWG
内存大小
4Gb (128M x 32)
连接器支持类型
CABLE ASSEMBLY
电缆长度
762 mm
时钟频率
533MHz
内存格式
DRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
15ns
连接器侧面2
SOCKET CONNECTOR
连接器侧面1
导体表面处理
TIN
长度
0.73 mm
MMSD-12-22-L-30.00-D-K-LDX拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)