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技术文档
型号
MMSD-15-20-L-03.38-D-K-MUS
品牌
Samtec
utmel 编号
2108-MMSD-15-20-L-03.38-D-K-MUS
商品类别
无类别的
封装
86-TFSOP (0.400, 10.16mm Width)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
.100 SOCKET DISCREET CABLE ASSEMBLY
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MMSD-15-20-L-03.38-D-K-MUS详情
技术参数
Samtec MMSD-15-20-L-03.38-D-K-MUS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
86-TSOP II
导体材料
镀锡铜
Memory Types
Volatile
Risk Rank
5.57
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
Samtec Inc
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Insulator Material
聚氯乙烯
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
--
包装
Tray
零件状态
技术
SDRAM
电压 - 供电
3 V ~ 3.6 V
屏蔽/屏蔽
NO
Reach合规守则
compliant
线规
20 AWG
内存大小
256Mb (8M x 32)
连接器支持类型
CABLE ASSEMBLY
时钟频率
166MHz
访问时间
5.5ns
内存格式
DRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
长度
0.06 mm
MMSD-15-20-L-03.38-D-K-MUS拓展信息
公司资质
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