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技术文档
型号
ZW-09-09-F-S-551-089
品牌
Samtec
utmel 编号
2108-ZW-09-09-F-S-551-089
商品类别
无类别的
封装
2010 (5025 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
.025 BOARD SPACERS
起订量
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ZW-09-09-F-S-551-089详情
技术参数
Samtec ZW-09-09-F-S-551-089重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
3 Weeks
包装/外壳
安装类型
BOARD
供应商器件包装
2010
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
TNPW2010
厂商
Vishay Dale
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
GOLD (3)
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
1
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Manufacturer
Samtec Inc
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.77
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
TNPW
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)
容差
±0.1%
JESD-609代码
e3
终止次数
2
温度系数
±25ppm/°C
连接器类型
板堆叠连接器
电阻
130 Ohms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.4W, 2/5W
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
9
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
失败率
-
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
Matte Tin (Sn)
特征
座位高度(最大)
0.030 (0.75mm)
ZW-09-09-F-S-551-089拓展信息
公司资质
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