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Samtec, Inc. 10552/BEAJC
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10552/BEAJC
2108-10552/BEAJC
集成电路（IC）
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大陆
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10552/BEAJC详情
Samtec, Inc. 10552/BEAJC重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
终端数量
16
Manufacturer Part Number
10552/BEAJC
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Package Description
DIP, DIP16,.3
Risk Rank
5.92
Number of Words
256 words
Number of Words Code
256
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP16,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XDIP-T16
资历状况
不合格
温度等级
MILITARY
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
256X1
内存宽度
1
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
10552/BEAJC拓展信息
哦! 它是空的。