Samtec, Inc. 2SD880

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.35

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

3 MHz

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2SD880

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-220AB

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

60 V