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技术文档
型号
65562-115
品牌
Samtec, Inc.
utmel 编号
2108-65562-115
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
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65562-115详情
技术参数
Samtec, Inc. 65562-115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Risk Rank
5.85
Body Length
2.224 inch
Contact Finish Mating
GOLD (30) OVER NICKEL
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulator Material
玻璃填充尼龙
Mounting Styles
STRAIGHT
Number Of Connectors
ONE
Number of Rows Loaded
1
JESD-609代码
e4
无铅代码
连接器类型
板连接器
附加功能
BERGSTIK
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
15
端子间距
3.81 mm
Reach合规守则
compliant
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.162 inch
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.1 inch
触点样式
SQ PIN-SKT
配套触点间距
0.15 inch
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点图案
绝缘子颜色
BLACK
端子长度
0.4 inch
电镀厚度
30u inch
65562-115拓展信息
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公司资质
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型号:HCSD-36-D-36.00-01-G
封装:--
品牌:Samtec, Inc.
库存:0
型号:226479-1
型号:2PKV4812D
型号:2417SJ-30-PHD
型号:1 1LTR
型号:263001
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