Samtec Inc. BBL-113-G-F

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Circular

房屋材料

Polyester

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.122 3.10mm

Contact Materials

Brass, Bronze

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

BBL

已出版

2008

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

13

行数

1

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

深度

2.54mm

绝缘高度

0.085 2.15mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.125 3.18mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

触点表面处理 - 柱子

Nickel

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

接触总长度

0.332 8.43mm

行间距

2.54 mm

长度

33.02mm

宽度

2.54mm

电镀厚度

20μin

触点表面处理厚度 - 配套

20.0μin 0.51μm

触点表面处理厚度 - 柱子

50.0μin 1.27μm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅