Samtec Inc. BBL-118-G-E

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Circular

房屋材料

Polyester

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.105 2.67mm

Contact Materials

Brass, Bronze

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

BBL

已出版

2007

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

18

行数

1

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

深度

2.54mm

绝缘高度

0.070 1.78mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.125 3.18mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

触点表面处理 - 柱子

Nickel

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

接触总长度

0.300 7.62mm

最大额定电流

1A

长度

45.72mm

电镀厚度

20μin

触点表面处理厚度 - 配套

20.0μin 0.51μm

触点表面处理厚度 - 柱子

50.0μin 1.27μm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅