Samtec Inc. BSH-050-01-H-D-LC
- 收藏
- 对比
BSH-050-01-H-D-LC
2108-BSH-050-01-H-D-LC
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
--
大陆
立即发货

Conn Micro Socket SKT 100 POS 0.5mm Solder ST SMD
1最小包装量--
BSH-050-01-H-D-LC详情
Samtec Inc. BSH-050-01-H-D-LC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
安装选项1
LOCKING
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulation Materials
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Operating Temperature (Min.)
-65°C
已出版
2013
系列
BSH
包装
Tube
JESD-609代码
e4
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Socket, Center Strip Contacts
定位的数量
100
行数
2
性别
Female
附加功能
ROHS,ELV COMPL W/TAPE,REEL PKG
HTS代码
8536.69.40.40
螺距
0.020 0.50mm
触头总数
100
导体数量
ONE
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
PCB接触图案
RECTANGULAR
触点样式
COMPRESSION
主体/外壳样式
RECEPTACLE
偏振键
ENDS
PCB 触点行距
5.715 mm
触点图案
RECTANGULAR
配套接点行距
0.15 inch
特征
板锁
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
板上高度
0.128 3.25mm
堆栈高度(配接)
5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
辐射硬化
无
BSH-050-01-H-D-LC拓展信息
Samtec Inc.
Samtec Inc.
Samtec Inc.
Samtec Inc.
Samtec, Inc.
Samtec Inc.
Samtec Inc.
Samtec Inc.
Samtec Inc.
Samtec Inc.











哦! 它是空的。