Samtec Inc. BSW-108-24-G-D

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

Through Hole, Bottom Mount

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Polyethylene Terephthalate (PET), Glass Filled

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

BSW

已出版

2009

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Breakaway

定位的数量

16

行数

2

性别

Receptacle

附加功能

低插入力

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.165 4.19mm

PCB行数

2

螺纹距离

2.54mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.4 inch

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.35 inch

额定电流（信号）

3A

触点电阻

10mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

偏振键

极化外壳

介电耐压

1000VAC V

插入力-最大值

LIF N

拉坯力 - 最小值

LIF N

触点表面处理厚度 - 配套

20.0μin 0.51μm

长度 - 终端

0.17 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant