Samtec Inc. BSW-113-04-S-D

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

Through Hole, Bottom Mount

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Polyethylene Terephthalate (PET), Glass Filled

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

BSW

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Breakaway

定位的数量

26

行数

2

性别

Receptacle

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

深度

10.16mm

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.165 4.19mm

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.4 inch

UL可燃性规范

94V-0

额定电流（信号）

3A

触点电阻

10mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

最大额定电流

3A

偏振键

极化外壳

介电耐压

1000VAC V

长度

33.53mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant