Samtec Inc. BSW-133-04-S-S

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

Through Hole, Bottom Mount

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Polyethylene Terephthalate (PET), Glass Filled

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

BSW

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Breakaway

定位的数量

33

行数

1

性别

Receptacle

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

端子间距

2.54mm

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

3.32 inch

触点长度 - 柱子

0.170 4.32mm

PCB行数

1

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.2 inch

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.35 inch

额定电流（信号）

3A

绝缘电阻

5000000000Ohm

偏振键

极化外壳

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

2.224 N

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant