Samtec Inc. CLE-130-01-G-DV

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

铍铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

CLE

已出版

2000

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Pass Through

定位的数量

60

行数

2

性别

Receptacle

附加功能

TIGER BEAM CONTACT; TOP ENTRY; BOTTOM ENTRY

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

2.7A per Contact

触头总数

60

方向

Straight

端子间距

0.8mm

深度

3.18mm

绝缘高度

0.130 3.30mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

额定电流

750mA

间距 - 配套

0.031 0.80mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.047 (1.20mm)

PCB行数

2

螺纹距离

800μm

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

触点电阻

15mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.031 inch

最大额定电流

3.1A

偏振键

极化外壳

介电耐压

375VAC V

插入力-最大值

.556 N

拉坯力 - 最小值

.3336 N

长度

24mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0μin 0.25μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅