Samtec Inc. CLM-104-02-L-D-BE-PA

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

板安装选项

定位销

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Materials

磷青铜

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

CLM

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Bottom Entry

定位的数量

8

行数

2

附加功能

BOTTOM ENTRY, PICK&PLACE PAD

紧固类型

Push-Pull

触点类型

内螺纹插座

额定电流

2.8A per Contact

触头总数

8

端子间距

0.9906mm

绝缘高度

0.084 2.14mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.039 1.00mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.174 inch

行间距-交配

0.039 (1.00mm)

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.1 inch

触点电阻

15mOhm

配套触点间距

0.039 inch

PCB 触点行距

3.175 mm

耐用性

100 Cycles

插入力-最大值

.417 N

特征

挑选和放置

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

材料可燃性等级

UL94 V-0

无铅

无铅