Samtec Inc. CLM-130-02-L-D

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

CLM

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

60

行数

2

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

2.8A per Contact

触头总数

60

方向

Straight

绝缘高度

0.089 2.26mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.039 1.00mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.198 inch

行间距-交配

0.039 (1.00mm)

PCB行数

2

螺纹距离

1mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.1 inch

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

本体深度

0.084 inch

触点电阻

15mOhm

配套触点间距

0.039 inch

PCB 触点行距

3.175 mm

耐用性

100 Cycles

插入力-最大值

.417 N

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅